Gå til indhold

CMO ApS † Opløst

1989
Stiftet
Seneste nyheder
3. juni
·
elektronikfokus.dk

Gennembrud for 3D integration til HPC computere

– I fremtiden, og med næste generation af bonding værktøjer, planlægger vi at udvikle en D2W hybrid-bonding testplatform med pitch på 0,5 µm for yderligere at forbedre tætheden af interkonnekt forbindelserne i avancerede AI applikationer og efterkomme det stigende behov for næste generations AI acceleratorer og
CMOS
billedsensorer, forklarede Jean-Charles Souriau, videnskabelig direktør hos CEA-Leti.
Læs artikel
Hent flere nyheder
Kort fortalt
CMO ApS blev etableret i 1989.
Der er ingen regnskaber at vise for denne virksomhed.